【天极网机箱频道12月27日消息】2013年是迷你全铝机箱的流行年，全铝质的迷你桌上型机箱，立人E-D3和乔思伯的V3+，摆在办公桌上非常合适。前面我们进行了外观上的实拍对比。现在就来试装对比一番。

　　两款机箱都是拆开左侧板就可以装机了，D3由于6面都可以单独拆卸，对于DIY组装以及日后、等更为方便。V3+为前、右、后三面一体，不可拆卸，上盖只能从内部拆卸，不如D3方便。

　　主板装入机箱后，D3的顶部、前面板、和底部与主板都还有一定的距离和空间，显得比较宽敞，D3前置扩展线材的长度足够延伸到机箱内部任何一个角落，方便装机后期的走线+的顶部和主板距离很近，没有多余空间了，前置扩展线材都是黑化处理，更显简约大气。

　　两者的硬盘都是安装在机箱底部，都可以安装一个3.5寸硬盘加一个2.5寸硬盘，或者两个2.5寸的硬盘，D3由于在尺寸上稍大，硬盘的安装位显得很宽敞，利于硬盘散热和机箱底部进风，另外，D3的硬盘安装位做了凸出设计，利于硬盘线+的两个硬盘则挨得很近，空间较狭小，几乎是堵住了机箱底部的进风。但是V3+配备的硬盘防震垫强于D3，D3在硬盘防震上需要做进一步处理。

　　在电源的安装上，D3由于电源位开口边角做了加强处理，三角铝片可能会阻碍一些带双插座的电源的安装，如上图所示，笔者用美工刀修整了插座的边缘，才得以安装到位。所幸现在这种电源较少，基本已经被淘汰。V3+无任何问题，中规中矩。

　　摆放于桌面，开机点亮，D3电源按钮为白色，极具个性化，V3+为大众化蓝色。D3的红色显得喜悦、活泼、轻松，V3+的银色则显出、静谧、严肃，风格各异，看大家各自喜欢了。

　　打开鲁大师，两款机箱的待机温度几乎一致，V3+的硬盘、主板温度稍高，CPU转速稍快，但是相差不大。

　　打开鲁大师无其他操作，20分钟后记录各自温度，几乎无变化，都很稳定。D3的温度变化曲线+的主板温度不稳定，但是变化不大。

　　1、两款机箱都是全铝打造，尺寸迷你，外观时尚，都有丰富色彩选择，耐看入眼。都为小“立方体”造型。

　　2、两款机箱都能兼容ATX电源、ITX主板、全高显卡、标准硬盘等标准硬件，兼容、扩展性能强大。

　　2、D3表面先氧化、再拉丝，然后抛光打磨，表面更光滑、细腻，视觉效果更出色，当然也容易沾染指纹。V3+采取粗拉丝效果，金属质感强一些。

　　4、D3尺寸上稍大，前置模组设计较合理，兼容、扩展上占优，如：扩展的显卡长度比V3+要长2cm左右，V3+不能超过18cm。男人冬泳 打一食品

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